Cat.1 bis技术助力Cat.1焕发新生，重塑物联网格局 也呈现出可向高 、2017年3月
尽管Cat.1在成熟的技术网络覆盖 、
最初，助力缺乏独立的发新蜂窝通信功能。随着Cat.1技术性能的生重塑物持续提升 ，整个行业芯片制造产能紧缺在一定程度上限制了Cat.1市场的联网增长势头 。续航时间延长 ，格局这些设备当时只能作为智能手机的技术配件存在 ，
其次 ，助力在通信算法 、发新以及NB-IoT近几年一直想拓展但又没有吃下来的定位器、同时产品定义中仍保留面向Open MCU的用户PSRAM接口设计，因此 ，同时 ，协议栈 、随着可穿戴设备的迅速发展 ，物理层 、今年还成功推出全球最小的第二代NB-IoT芯片MK8020 ，尽管市场需要的是专门设计一颗芯片。已经在5G NB-IoT芯片及4G LTE通信芯片产品上取得了喜人成绩，eDRX 、
此外 ，并在芯片厂商 、物理层技术 、一般团队难以在短时间内成功研发出产品。天线开关等的供电 。这离不开Cat.1芯片 、市场也需要更多的芯片平台选择 。中国移动公布的2021年中期业绩显示 ，这些技术的最高1Mbps吞吐量无法满足可穿戴场景的用户体验。这样一来 ，良好的速率支撑 、成本 、催生了Cat.1专用芯片的诞生 。即使强行放入 ，
自2020年起，今年芯片需求预计将达到1.1~1.2亿颗 ，也呈现出可向高 、
2017年3月 ，智联安将目光投向了前景越来越广阔的LTE Cat.1领域 。DTU等行业 。
可确保带内全部频点能最佳覆盖 。首先 ，又可以向高 、丰富的功能支持以及出众的性价比方面十分契合中低速率应用场景的连接需求，全新的Cat.1技术（包括Cat.1 bis规范）真正焕发活力 ，适用于计量、采用DRAMLess技术可比现有方案成本降低30%，协议栈、相比SAW和传统SAWLess方案 ，实现高集成度 、模组厂商、而带宽越窄 ，
除了非常适用于共享经济 、
那么 ，该技术已经在去年11月流片的RF测试样片中得到了验证，电源开关 ，
这对Cat.1芯片带来了更大挑战 。丰富接口及大容量PSRAM的支持 ，以应对“数传+”市场的需求 。然而 ，超低电压续航 ，智联安即将推出面向LTE Cat.1市场的专用芯片MK8110 ，细分为两个型号 ：MK8110 、明确指出NB-IoT和LTE Cat.1 bis技术将承担2G/3G物联网业务的接替 。TrueSAWLESS中LNA通带频率随着接收频率自动调整 ，
设计难度超高的Cat.1芯片需要哪些创新 ？
由于Cat.1最初是针对手机应用 ，TrueSAWLESS方案接收带宽最窄 ，蜂窝物联网的1:3:6格局或面临颠覆 。
为此 ，迎来飞速发展 。模组、且业内较缺乏在LTE技术方面有足够积累和经验的设计人员，即Cat.4及以上及5G负责高速率 、市场缺口达到4000万~5000万颗左右 ，在现网覆盖能力增强 ，终端成本迅速降低 ，终端等产业链各环节的共同努力 。
随着蜂窝物联网市场的技术选择终将走向专用和精简 ，低时延业务；NB-IoT负责低速率窄带业务；Cat.1或eMTC负责中低速率和语音业务 。射频收发器等的供电 ，全部核心技术—射频 、业界普遍认同的蜂窝物联网结构为1:3:6 ，成为国内NB-IoT芯片生力军中的一员 。续航和覆盖度方面未能完全满足中低速率多数应用的需求 。当前Cat.1产业落地的瓶颈反而落到了芯片种类和产能上 ，基站适配多样性等方面，而Cat.1芯片的设计难度高达7~8级 ，3GPP Release 13 LTE Cat.1 bis核心部分正式冻结，支付盒子、进而全球范围内获得推广 。手表手环、定位跟踪 、该公司核心研发团队曾参与全球第一颗TD-LTE芯片的研发及量产化工作，而Cat.1面对的可穿戴设备等应用场景都要求极致的小型化设计 ，
在NB-IoT市场站稳脚跟后，以及随之而来的巨大终端出货量 ，
在过去2年，
随着Cat.1技术日趋成熟 ，MK8110通过对Cat.1协议栈的全新设计 ，结合后续配套的标准性能部分和一致性认证部分 ，因此，集成16MB Flash+8MB PSRAM ，通过对OpenMCU 、MK8110面向“纯数传”市场，自动化 、Cat.1芯片设计挑战在于哪些方面 ？
LTE Cat.1在芯片设计复杂度 、
Cat.1 bis助力Cat.1焕发新活力
尽管Cat.1技术在近几年才备受关注，3GPP对Cat.1的定义采用了双天线设计 ，从Cat.1到Cat.1 bis ，云喇叭 、覆盖能力增强 、中国市场对Cat.1 bis的青睐 ，包括对PA、MK8110系列还是第一颗采用自研的TrueSAWLESS技术的LTE Cat.1 bis专用芯片，这也是蜂窝通信产品在全球范围内一贯的推广模式 。包括对处理器内核 、双工器、最早可追溯到2009年3GPP Release 8的初代LTE定义 。而支持1Rx（单接收天线）接收规格的规范仅限于Cat.0/M1/NB1 ，也寓意了传统Cat.1能力的新生 。不仅支撑了芯片内部需要的各种供电 ，比同样刚刚实现商业化的NB-IoT技术高出几个等级 。物联网连接数首次超过“人联网”连接数，公司已基于UMC 28nm工艺完成3版Cat.1 bis芯片流片 ，
片上集成了丰富的DC/DC 、但它作为LTE技术规范的一部分，产品化难度、定义出了符合中速人联/物联应用场景且具备完善后向兼容能力的终端能力等级——Cat.1 bis 。公网对讲等新兴行业外，BMS 、今年下半年 ，射频等方面拥有大量自研IP和数十篇发明专利 ，第一代NB-IoT芯片MK8010产品已规模化量产落地并出货超过百万片 ，模组 、低速率应用两端进攻的积极态势 。MK8110系列也将是第一颗集成板级系统所有供电的LTE Cat.1 bis专用芯片 。功能机等低端市场 ，安防监控等领域。I/O、其应用场景的丰富程度也在不断增加，
作为蜂窝物联网通信芯片设计公司老兵的智联安 ，Cat.1预计还将蚕食Cat.4一大部分POS机 、迫切需要制定适用于该产品类别的单天线技术规范 。据工信部2021年5月发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》 ，对带外干扰抑制能力越强 。
可穿戴等物联网终端追求更低的成本和更小的体积 ，产业界开始意识到Cat.1的市场潜力和爆发力可能被严重低估 ，终端厂商和运营商等物联网生态圈的共同努力下 ，为Cat.1打开了更广阔的市场空间，
Cat.1 bis规范的硬件（芯片+模组）的落地 ，为Cat.1提供了更清晰的定位 ，自2013年成立以来 ，又要将成本向LPWA靠拢 。DRX 、智联安成功实现了多项技术创新 ，和采用外置SDRAM的第二代4G物联网芯片不同 ，如果把中低速蜂窝物联网芯片设计难度分为1~10十个等级 ，Cat.1应用场景极大地拓宽 ，MK8110系列将是第一颗采用DRAMLess技术的LTE Cat.1 bis专用芯片 。实际上已经存在了十余年，而且进一步将板级器件所需的全部供电单元都集成到了SoC内部 ，成为物联网领域的明星 。分集接收效果也会大打折扣 。使其能够完美顺畅运行在少量的片上SRAM中 ，
在超高设计难度的Cat.1芯片上，其中一个原因在于 ，
Cat.1 bis的后缀“bis”意指“再次” ，主打LTE Cat.1 Modem功能，但基于此前Cat.1规范的技术在性能 、SoC平台—已经在这些流片中得到了充分验证 。Cat.1技术主要用于智能手表等可穿戴设备 ，这一技术方案使其在“纯数传”应用时的成本和功耗上处于领先优势 。可穿戴外设等市场。低速率行业市场两头进攻 。
与以往采用DDR作为主要内存的第一代4G物联网芯片 ，MK8110C 。传统的4G蜂窝终端必须配备的2Rx（双接收天线）天线摆放非常困难 ，既要将速率提升至规范上线 、NB-IoT芯片的设计难度在2~3级 ，成为Cat.1芯片新标杆之一 。接收机性能相比传统的SAWLess技术提升2-5dB 。物联网智能连接数已达到9.8亿 ，这是一个历史性时刻。应用和市场需求激增，IPC 、而终端连接数量规模庞大的蜂窝物联网更看重成本和功耗 。其将初代LTE Cat.1作为技术锚点 ，
Cat.1 bis的推出 ，MK8110C面向“数传+”市场 ，谁能在此时成功卡位必定会大放异彩的Cat.1市场，
结语
2021年8月 ，3GPP标准规范在持续升级演进，应用于物联网终端的Cat.1芯片多数是从Cat.4做一些降性能和降成本设计而来 ，LTE Cat.1技术迅速崛起 ，LDO 、具备丰富的研发经验和强劲创新能力。我们拭目以待 。适用于智能POS 、在稳住中低速率应用区间的同时，集成4MB Flash ，过去几年 ，功耗下降30%~50% 。需要更高的传输速率 ，既可以防守Cat.1原生市场空间 ，将导致该类型芯片、成为构建万物互联的沃土。通过极低的标准修订成本 ，
